calidad diseñado para mejorar la transferencia de calor en dispositivos electrónicos. Con dimensiones de 120 x 20 x 0,5 mm, este pad ofrece una conductividad térmica excepcional que ayuda a mantener las temperaturas bajo control, lo que es crucial para el rendimiento y la durabilidad de los componentes. Su diseño flexible y autoadhesivo facilita su instalación, sin necesidad de habilidades especiales ni herramientas adicionales.
Con una estructura avanzada y materiales de primera calidad, este thermal pad garantiza una disipación eficiente del calor, lo que ayuda a prevenir el sobrecalentamiento y mejora el rendimiento general del sistema. Su grosor de 0,5 mm lo hace ideal para aplicaciones donde se requiere un contacto óptimo entre componentes, asegurando una transferencia de calor efectiva en espacios reducidos.
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