Coolbox H70 – Pasta Térmica
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Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente. Conductividad: 3.17 W/m-k. Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240º
Marca
COOLBOX
Descripción del producto
Coolbox H70 – Pasta Térmica
Cantidad
2 g
Composición
50% óxidos metálicos
30% compuesto de silicona
20% compuesto de carbón
30% compuesto de silicona
20% compuesto de carbón
Densidad
2.7 g/cm³
Conductividad térmica
>3.17 W/m-k
Otros
Temperatura límite -30 a 240ºC
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Jonathan (propietario verificado) –
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Jonathan –